iPhone16四款雷竞技APP机型扶帮高速传输这些E-Marker芯片企业赢麻了
2024年9月10日,苹果正式发表了iPhone 16系列。从官网预购音信能够看出,这一代全系列机型标配的存储容量为128GB起步,但128G的内存对付民多半人来说是真的入不敷出,这一容量正在普通利用中很速会被各类操纵数据、照片、视频和闲谈记载占满雷竞技APP。更加是跟着智高手机的功用愈发强健,拍摄的照片和视频质地也越来越高,内存消费也随之添补。
而假若祈望扩展存储,拣选更大内存的iPhone机型,动辄1000元/128GB的加价幅度也让人望而生畏。比拟之下,利用PCIE 4.0固态硬盘配合高速硬盘盒,不光或许供应更大存储空间,且性价比更高。这种组合不光能为用户供应大容量存储,还能够餍足视频传输、数据备份等多种需求。但是,要达成iPhone 16与硬盘盒之间的无缝贯穿,确保数据的疾速传输,拣选一条接济高速传输的线缆就显得尤为紧要。
正在这种场景下,E-Marker芯片的用意弗成或缺。E-Marker芯片用于标识USB-C线缆的功率传输本事和数据传输速度,确保线缆具备标称的传输本事不会成为传输瓶颈,从而确保高清视频、音频和大文献数据或许正在iPhone 16和表接装备之间高速平稳地传输。这种本事保险了用户正在扩展存储和擢升传输速率时,或许得回最佳的利用体验。
充电头网经心统计了目前通过了USB-IF PD3.1认证而且接济最大充电功率达240W的E-marker芯片,并将这些音信汇总整饬造成了下表,详明闪现了各家企业的主打产物及其联系封装特性。
充电头网按照已有原料,将会不才文对个中的少少芯片作出根本解说,好让列位了然这些芯片的上风与联系特性,同时咱们也应承将正在后续的更新中对有脱漏的芯片原料举办补全,好让列位或许特别分明的了然到联系音信。
CPS8821F/G还接济主机认证功用,针对PD3.1高输出电压操纵,CPS8821F/G系列加强了ESD和高压pin的耐压本事,使CC与Vconn能供应33V的高压掩护,并集成了VBUS与CC/Vconn短接的检测掩护。
CPS8826专为被动全功用USB Type-C线缆安排的E-Marker芯片,接济USB-C v2.3、PD3.2、USB4等轨范,并通过USB-IF认证,认证ID:11883。CPS8826内置多次一次性可编程存储器,通过线缆音书可举办两次编程,并供应高压容忍度及短道掩护。别的,CPS8826集成了VCONN分隔二极管,接济直接从VBUS供电,采用DFN-4L或DFN-6L多种封装。
钰群科技 EJ903U/EJ913D 内部方框图,芯片内部逻辑独揽电道雷竞技APP,256字节OTP存储器,集成VCONN二极管,稳压器和BMC编码解码模块外接设备。
钰群科技 EJ903U/EJ913D 芯片个性一览,CC引脚和Vconn引脚接济28V耐压,能够预防VBUS引脚与CC或Vconn引脚短道形成-Marker芯片损坏。EJ903U采用WLCSP8封装,EJ913D采用DFN8封装,两款芯片都接济被动线单芯片和双芯片操纵。
钰群科技 EJ903U 芯片正面丝印AJC,采用WLCSP8超幼封装,封装尺寸仅为1.78*0.93mm,特写镜头下也显得非凡的幼,很适合对数据线线头内部空间有高央浼的操纵安排采用。
基于钰群科技 EJ903U 安排的贯穿器幼板,板子正面接线 个焊点,合用于 USB4 处理计划。
基于钰群科技 EJ913D E-Marker芯片的贯穿器幼板如图,端子幼板采用大电流充电线安排。
HUSB332E可通过 VCONN1 或 VCONN2 举办供电外接设备,接济SOP通讯。内置的 OTP 能够通过 CC 线C 总线举办编程,引脚上的加强体系 ESD 掩护能够明显提升体系的牢靠性。
HUSB332C 可通过 VCONN1 或 VCONN2 举办供电,接济SOP通讯。内置的 OTP 能够通过 CC 线C 总线举办编程,以达成体系内编程的活跃性。引脚上的加强体系 ESD 掩护能够明显提升体系的牢靠性。HUSB332C可正在2.7V到5.75V的供电边界内运转,CC,VCONN1和VCONN2引脚接济36V高压掩护,功耗低至0.6mA。HUSB332C采用 DFN2×2-6L 封装,可正在-40°C至+85°C的温度下平常运转雷竞技APP。
瀚昕微HP9610是一款契合PD3.1典型和Type-C R2.1典型央浼的轨范的线缆电子标签芯片(USB Type-C E-Marker),全部餍足允诺央浼的被动线缆(Passive Cable)的E-mark轨范。接济双口VCONN和Ra,一颗芯片就能餍足C to C线缆的需求。为Passive Cable被动线缆供应极其简便的省BOM本钱的处理计划。
HP9610接济EPR 50V/5A功率传输和USB4.0,芯片内部集成VCONN二极管。采用了OTP一次烧写的功用,便利客户开采,同时为了预防没有烧录的OTP单位发作二次误烧录的局面,还添补了数据锁定功用。接济SOP’通信,同时接济CC OTP烧录和I2C烧录。 HP9610或许办事正在允诺央浼的2.75V ~ 5.75V电压边界内。
HP9610的VCONN引脚耐压24V,CC引脚耐压30V,采用DFN2*2-6L封装和TSOT23-6L封装,接济只身利用一颗或两头各一颗,芯片办事处境温度边界为-40℃ ~ +85℃。
英集芯 IP2133H 是一款接济USB Type-C 2.2轨范以及PD3.1典型的USB Type-C线缆电子标签芯片,芯片内部集成硬件的双向标识编解码(BMC)允诺,集成物理层允诺(PHY),接济获取创造商音信指令,接济读取形态指令,通过内部集成的温度传感器,读取线缆温度。
IP2133H 接济EPR 240W功率传输,接济SOP和SOP指令,让主动线缆达成国产化,还接济USB4 80G,雷电4和雷电3线缆操纵。芯片内部集成VCONN二极管和Ra电阻,表围元件极简雷竞技APP。芯片接济四次烧写,并具备天性化的烧写掩护功用,为USB-C线缆供应完全的处理计划。
英集芯 IP2133H 供应DFN2*2-6/8L封装,供应WLCSP-6B封装,餍足差别数据线的利用需求,接济USB-C被动线缆和主动线W线线缆操纵。
SW2123接济Thunderbolt 3、Thunderbolt 4和USB4® 2.0 80Gbps数据通讯,接济扩展功率边界(EPR)形式,可达48V/5A功率传输操纵。它还接济通过返回包蕴创造商音信数据块(MIDB)的创造商音信音书来接济Get_Manufacture_Info音书外接设备。定造数据能够存储正在内置OTP中雷竞技APP,并通过CC引脚正在电缆中举办编程。
SW2123可正在2.7V至5.75V的供电边界内运转,CC、VCONN1和VCONN2引脚可耐压55V,ESD静电防护正在±8000V以上,采用DFN2×2-6L封装,带有过温掩护机造,办事温度边界为-40℃至85℃,合用于USB-C数据线被动式数据线等周围。
VL153 是威锋电子推出的一款全新 E-Marker 芯片,与上一代VL152采用相似的Pin to Pin安排,便利客户以最幼的本钱达成产物升级。VL153 供应 DFN-8 和 WLCSP 封装,适合多种操纵场地,芯片接济多种编程体例和写掩护,完全的过压和静电掩护,以及无表围元件,可简化安排,下降本钱,帮力USB-C加快普及。
VL153 E-Marker芯片可用于USB-C和雷电3被动线典型,接济通过CC线利用非构造化的供应商自界说音信编程,而且接济SMBus编程和调试。
VL153无需表围元件,内部集成统统元件,CC,Vconn引脚耐压22V,接济短道到Vbus掩护。同时接济两次写入音信,接济写掩护,而且拥有长命命和数据存在期上风。VL153可用于全功用的USB-C线缆和被动式雷电线缆。契合RoHS和HF指令。
CH254是一款接济温度掩护的USB Type-C线缆电子标签芯片,接济USB Type-C 2.1轨范及USB PD 3.1轨范,通过了USB-IF 认证,认证TID:10502,可用于百般Type-C线芯片内部集成VCONN二极管、Ra电阻、VBUS供电单位和高压LDO外接设备,能够单芯片办事,无需表围器件外接设备。
CH254出厂时内部烧录有默认摆设,并接济芯片、端子或造品线缆通过Type-C接口举办摆设数据的更新烧写。每一片CH254除默认摆设表,还接济至多5次摆设数据的更新烧写,并具稀有据锁定功用。
CH254的出厂默认摆设数据有多种可选。CH254X的VBUS接济至高52V输入电压供电,可用于240W(48V5A)功率的Type-C线缆,同时接济表部NTC多档温度掩护及功率独揽功用。
CH252芯片内部集成VCONN二极管、Ra电阻和高压LDO,能够单芯片办事,无需表围器件。CH252出厂时内部烧录有默认摆设,并接济造品线缆通过Type-C接口举办摆设数据的更新烧写。
每一片CH252除默认摆设表,还接济至多5次摆设数据的更新烧写,并具稀有据锁定功用。CH252的出厂默认摆设数据有多种可选。
USB-C接口以其正反插雷竞技APP,高传输速度和高传输功率的上风,得回了非常普通的操纵,而且希望庖代古板的桶形DC接口,成为首个大一统的通用接口。通过利用这个接口,终端厂商或许借帮USB-C的生态,裁汰充电器的坐褥,从而减幼产物包装体积,更好的掩护处境。
跟着USB-C轨范升级,大功率,高速数据传输将会正在更多的装备上普及,对应线缆须要利用更多的E-Marker芯片。充电头网归结了目前通过了USB-IF认证的多款接济PD3.1的E-Marker芯片,能够餍足240W功率传输以及40Gbps高速数据传输线缆的需求。
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